CoolBox - H80 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 4 g
9,83 €
Impuestos incluidos
5.15 W/mk, 0.004°C/W, 4g, Gris
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Pasta térmica H80
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.
- Características
- Conductividad térmica: 5.15 W/m·K
- Color del producto: Gris
- Resistencia térmica: 0.004 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C
- Certificación: Eco-raee,CE
- Detalles técnicos
- Certificados de sostenibilidad: RoHS
- Peso y dimensiones
- Peso: 4 g
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